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반도체 박막 엔지니어가 박막 성능 평가를 할 때, etch rate도 확인한다고 하던데 왜 일까요?
2025.11.28
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25하 처음 도입된 Aisk전형 준비중입니다. 기반기술 직무 관련하여 직무질문 어떻게 공부해야할지 궁금합니다. JD 보니 계측 소재 마스크 쪽이고 DMI팀이 메인인거같은데 MI기술쪽 공부하면될까요? 아니면 전체적인 그냥 8대공정+기초소자쪽 공부하면되나요 소재 마스크 쪽은 학부생이라 어떻게 접근해야할지 모르겠습니다. 도움주시면 감사하겠습니다.
중고신입으로 양산기술 지원하려고합니다만 꼭 합격하고 싶은마음이 큽니다. 이천과 청주 어디쪽이 더 to가 많이나오는지...ㅠㅠ 어려운질문인거알지만 현직자분님들의 정보가 필요하여 질문드립니다.
반도체 공정 공부를 하며 질문이 있습니다. 박막 두께의 균일도를 개선하는 방법에는 뭐가 있을까요?
25하 처음 도입된 Aisk전형 준비중입니다. 기반기술 직무 관련하여 직무질문 어떻게 공부해야할지 궁금합니다. JD 보니 계측 소재 마스크 쪽이고 DMI팀이 메인인거같은데 MI기술쪽 공부하면될까요? 아니면 전체적인 그냥 8대공정+기초소자쪽 공부하면되나요 소재 마스크 쪽은 학부생이라 어떻게 접근해야할지 모르겠습니다. 도움주시면 감사하겠습니다.
중고신입으로 양산기술 지원하려고합니다만 꼭 합격하고 싶은마음이 큽니다. 이천과 청주 어디쪽이 더 to가 많이나오는지...ㅠㅠ 어려운질문인거알지만 현직자분님들의 정보가 필요하여 질문드립니다.
반도체 공정 공부를 하며 질문이 있습니다. 박막 두께의 균일도를 개선하는 방법에는 뭐가 있을까요?
답변 3
채택된 답변반도체 박막 엔지니어가 etch rate을 보는 이유는 “박막이 공정 조건에서 어느 정도 속도로 깎이는지”를 정확히 알아야 실제 소자 패턴과 두께를 목표대로 맞출 수 있기 때문입니다. 공정 레시피(가스 조성, 파워, 압력 등)에 따라 박막의 etch rate이 크게 달라지므로, 증착된 박막이 포토/식각 공정을 거치며 얼마나 줄어드는지 정량적으로 평가해야 공정 윈도우를 설계할 수 있습니다. 또, 다른 층(예: PR, Si, SiO2, Si3N4 등)과의 etch rate 차이를 통해 선택비(selectivity)를 계산해야 하며, 이는 하부층 손상 없이 원하는 층만 깔끔하게 가공 가능한지를 판단하는 핵심 지표입니다. 웨이퍼 내 위치, 패턴 밀도에 따라 etch rate이 변하는 micro loading, uniformity 문제도 있어서, 박막 성능 평가 시 etch rate map까지 확인해야 양산 시 수율과 재현성을 확보할 수 있습니다. 즉, 박막의 전기·기계적 특성뿐 아니라 “식각 공정에서의 두께·패턴 유지 능력”까지 포함해서 봐야 실제 소자에서 성능과 수율을 보장할 수 있기 때문에 etch rate 평가가 필수입니다 채택부탁드리며 파이팅입니다!
채택된 답변안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. 박막 공정에서 etch rate를 확인하는 이유는 박막의 두께와 균일성을 정확히 관리하기 위해서입니다 반도체 제조에서는 박막의 물리적 성질이 칩의 성능과 직결되기 때문에 얼마나 일정하고 안정적으로 에칭이 되는지를 보는 것이 매우 중요하지요 etch rate가 일정해야 공정 편차가 줄어들면서 원하는 두께로 깔끔하게 패턴을 형성할 수 있고 이 과정에서 불필요한 손상을 방지할 수 있습니다. 그래서 박막 엔지니어들은 박막이 요구하는 성능과 규격에 맞게 공정 조건을 조정하기 앞서 에칭 속도를 면밀히 체크하는 편입니다. 또한 etch rate를 통해 박막의 조성이나 밀도 변화도 간접적으로 파악 가능합니다 공정 중에 박막 물질이 변질되거나 결함이 생기면 etch rate가 달라질 수 있으므로 지속적인 모니터링으로 품질을 유지하는 데 중요한 지표 역할을 하죠 처음부터 여러 변수들을 고려해가며 etch rate를 점검하면 공정 안정성 확보하고 불량률 줄일 수 있으니 이 점 참고하시구요. 평소 공정 데이터를 꼼꼼히 보며 차이를 분석해보시면 실제 현장에서도 많은 도움 되실 겁니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
